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半导体测试分选设备

工程案例

半导体测试分选设备

编号
所属分类
没有此类产品
描述

特点:

可应用于多样作业,具有结构紧凑、操作简便等特点;

速度快,最高速度可达600mm/sec;

精度高:反复位置精度可达±0.02mm;

负重大:台面负载可达10kg,Z轴负载可达5kg

重量轻:桌面型设备可做到<50KG;

操作简便:支持全中文示教版,可进行可视化编程;

机器人程序支持多样的功能,可以以低廉的费用组成多种自动化系统,

例如:

点胶:开发适合点交作业的控制程序;

可以设定多种电教条件;

可以完成点点胶,圆弧,直线等多种轨迹;

螺丝装配:配备螺丝装配专用程序;

可以设定多种螺丝装配条件,feeder,螺距等。

视觉检测:可以应用于PCB等多种领域;

PCB切割:切割时可以防止PCB破裂,损坏等。

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暂未实现,敬请期待
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加工设备

Devices